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产品详细信息:日东M-5205

日东M-5205

作者:昆山胶带    日期:2020年5月3日 9:482009/9/24 16:08:51    信息来源:昆山茂祯电子有限公司

日东M-5205

可在低温、短时间条件下进行粘接的热粘合薄膜。 在柔软的无纺布上涂敷可在短时间加热条件下粘接的粘合剂而制成的热粘合薄膜。

特点

  • 可在低温、短时间(100120℃×10 秒前后)的加热条件下进行粘接。
  • 具有微粘合性、可用于定位及临时固定。

结构

※胶带厚度中不包括剥离层的厚度。

特性

厚度 [mm]

0.09

90° 剥离粘合力 [N/20mm]

23.8

基材

无纺布

※ 以上数据仅为测定值的一例,并非保证值。

用途

  • 用于存储卡的表面材料与框架部件的粘接。

用于卡层压薄膜的粘接。


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